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MOCVD AMHS 智能晶圓輸送系統FST-CP-AMHS-100(MO) 探索更多

實(shí)現LED半導體工廠(chǎng)核心工藝設備MOCVD的晶圓倒片及晶圓傳輸的智能化自動(dòng)物料搬送系統。由如下設備和子系統組成：MOCVD晶圓倒片機，配置了防塵貨架的AGV，存儲石墨盤(pán)的電子貨架，和與MOCVD對接實(shí)現上下片功能的周轉單元。

全自動(dòng)：AGV運載石墨盤(pán)根據調度系統指令自動(dòng)在電子貨架、MO倒片機，周轉單元對接；電子貨架存儲石墨盤(pán)且與中控系統實(shí)時(shí)通訊監控石墨盤(pán)狀態(tài)； MO倒片機實(shí)現自動(dòng)上下石墨盤(pán)，Pocket自動(dòng)清潔，晶圓mapping、晶圓尋邊、Wafer ID讀取、自動(dòng)上片、可反流程實(shí)現自動(dòng)下片，Wafer ID與盤(pán)SN綁定LINK后上傳至MES；周轉單元與MO設備無(wú)縫對接，實(shí)現自動(dòng)上下石墨盤(pán)，收集MO腔體狀態(tài)信息于中控系統通訊；高配置：CCD自動(dòng)檢測、著(zhù)名品牌工業(yè)機器人、全過(guò)程伺服控制系統、全過(guò)程智能檢測以及智能化操作系統等人性化：成熟先進(jìn)的自動(dòng)控制技術(shù)，增加智能監控，智能語(yǔ)音提醒，既滿(mǎn)足工業(yè)生產(chǎn)也兼顧人因工程
PVD晶圓自動(dòng)倒片機FST-SC200W 探索更多

應用于LED半導體外延工藝段，可實(shí)現晶圓從原料倉至PVD工序之間以及PVD工序到MOCVD工序之間的周轉。主要由Foup交替上料區、Cassette立體倉儲、機器人取放盤(pán)機構、機器人自動(dòng)上下片組成。

使用場(chǎng)景：外延段PVD工藝生產(chǎn)前后全自動(dòng)：自動(dòng)上盤(pán)、盤(pán)尋邊、晶圓mapping、晶圓尋邊、Wafer ID讀取、自動(dòng)上片、同步實(shí)現自動(dòng)下片、Wafer ID與盤(pán)SN綁定LINK后上傳至MES 高配置：CCD自動(dòng)檢測、著(zhù)名品牌工業(yè)機器人、全過(guò)程伺服控制系統、全過(guò)程智能檢測以及智能化操作系統等高精度：晶圓片上下片重復定位精度可達到±0.1mm，±0.15度以?xún)?/span> 人性化：成熟先進(jìn)的自動(dòng)控制技術(shù)，增加智能監控，智能語(yǔ)音提醒，既滿(mǎn)足工業(yè)生產(chǎn)也兼顧人因工程
PSS晶圓自動(dòng)上片機FST-SC100P-A 探索更多

應用于LED半導體PSS制程薄膜段，完成ICP工藝設備之前PSS倒片上片及鎖螺絲等功能。主要由鋁盤(pán)立體倉儲、cassette立體倉儲、OCR讀取、機器人自動(dòng)上片、機器人自動(dòng)鎖螺絲組成。

使用場(chǎng)景：PSS段ICP工藝生產(chǎn)前全自動(dòng)：高度智能信息化系統可實(shí)現自動(dòng)上盤(pán)、盤(pán)尋邊、晶圓mapping、晶圓尋邊、Wafer ID讀取、自動(dòng)上片、自動(dòng)鎖螺絲、盤(pán)自動(dòng)下料、Wafer ID與盤(pán)SN綁定LINK后上傳至MES. 高配置：CCD自動(dòng)檢測、著(zhù)名品牌工業(yè)機器人、全過(guò)程伺服控制系統、全過(guò)程智能檢測系統. 高精度：晶圓片上下片重復定位精度可達到±0.15mm，±0.2度以?xún)? 人性化：成熟先進(jìn)的自動(dòng)控制技術(shù)，增加智能監控，智能語(yǔ)音提醒，既滿(mǎn)足工業(yè)生產(chǎn)也兼顧人因工程.
PSS晶圓自動(dòng)下片機FST-SC100P-D 探索更多

應用于PSS段ICP工藝生產(chǎn)后，實(shí)現PSS下片及解螺絲等功能。主要由鋁盤(pán)立體倉儲、cassette立體倉儲、OCR讀取、機器人自動(dòng)下片、機器人自動(dòng)解螺絲組成。

使用場(chǎng)景：PSS段ICP工藝生產(chǎn)后。全自動(dòng)：高度智能信息化系統可實(shí)現盤(pán)自動(dòng)上料、盤(pán)尋邊、晶圓mapping、晶圓尋邊、Wafer ID讀取、自動(dòng)下片、自動(dòng)拆螺絲、自動(dòng)下盤(pán)、Wafer ID與盤(pán)SN綁定LINK后上傳至MES。高配置：CCD自動(dòng)檢測、著(zhù)名品牌工業(yè)機器人、全過(guò)程伺服控制系統、全過(guò)程智能檢測系統。高精度：晶圓片上下片重復定位精度可達到±0.15mm，±0.2度以?xún)取?/span> 人性化：成熟先進(jìn)的自動(dòng)控制技術(shù)，增加智能監控，智能語(yǔ)音提醒，既滿(mǎn)足工業(yè)生產(chǎn)也兼顧人因工程。
晶圓自動(dòng)挑片機FST-SC100S 探索更多

應用于晶圓片在外延段生產(chǎn)完成后入庫，根據工單要求需要把與此工單對應的晶圓片挑選整理匯總，以方便后制程芯片段生產(chǎn)。主要由Foup交替上料區、Cassette立體倉儲、機器人自動(dòng)上下片組成。

用途：晶圓片在外延段生產(chǎn)完成后入庫，根據工單要求需要把與此工單對應的晶圓片挑選整理匯總，以方便后制程芯片段生產(chǎn)。全自動(dòng)：高度智能信息化系統可實(shí)現上片Cassette自動(dòng)掃碼，晶圓mapping、晶圓尋邊、Wafer ID讀取、自動(dòng)下片、自動(dòng)生成及打印下片Cassette Label，自動(dòng)貼附Label，Wafer ID與下片Cassette Label綁定LINK后上傳至MES。高配置：CCD自動(dòng)檢測、著(zhù)名品牌工業(yè)機器人、全過(guò)程伺服控制系統、全過(guò)程智能檢測系統。高精度：晶圓片上下片重復定位精度可達到±0.1mm，±0.15度以?xún)取?/span> 人性化：成熟先進(jìn)的自動(dòng)控制技術(shù)，增加智能監控，智能語(yǔ)音提醒，既滿(mǎn)足工業(yè)生產(chǎn)也兼顧人因工程。

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