| 類(lèi)別 | 內容 |
|---|---|
| 設備節拍 | 1600盤(pán)/天 |
| 產(chǎn)品良率 | ≧99.5% |
| 設備精度 | 晶圓片上下片重復定位精度可達到±0.15mm，±0.2度以?xún)?/td> |
| 設備尺寸 | L3.2m*W2.8m**H2.45m |
使用場(chǎng)景：PSS段ICP工藝生產(chǎn)后。
全自動(dòng)：高度智能信息化系統可實(shí)現盤(pán)自動(dòng)上料、盤(pán)尋邊、晶圓mapping、晶圓尋邊、Wafer ID讀取、自動(dòng)下片、自動(dòng)拆螺絲、自動(dòng)下盤(pán)、Wafer ID與盤(pán)SN綁定LINK后上傳至MES。
高配置：CCD自動(dòng)檢測、著(zhù)名品牌工業(yè)機器人、全過(guò)程伺服控制系統、全過(guò)程智能檢測系統。
高精度：晶圓片上下片重復定位精度可達到±0.15mm，±0.2度以?xún)取?/p>
人性化：成熟先進(jìn)的自動(dòng)控制技術(shù)，增加智能監控，智能語(yǔ)音提醒，既滿(mǎn)足工業(yè)生產(chǎn)也兼顧人因工程。
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